인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황(중국명 황런쉰) 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다.
3일 연합보와 중앙통신사(CNA) 등 대만 언론에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지와 관련한 연설을 하면서 2026년부터 ‘루빈’을 양산할 예정이라고 밝혔다.
황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 채택될 것이라고 밝혔지만 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 아꼈다.
대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했다.
황 CEO는 또 최근 실적설명회에서 밝힌 ‘매년 신제품 출시’ 계획과 관련해 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했다.
이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 전했다.
GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서 주로 쓰인다.
아울러 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라'(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 황 CEO는 전했다.
황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다면서 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고 밝혔다.
그는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것으로 내다봤다.
한편 황 CEO는 AI 시대를 맞아 실제 인간과 상호작용할 수 있는 ‘디지털 휴먼’이라는 개념을 설명했다.
이어 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버를 선보였다.
또한 대만 교통부 중앙기상서(CWA·기상청)가 엔비디아의 어스-2(Earth-2) 디지털 모델을 사용해 태풍 등 대만의 기후 변화를 더욱 정확하게 예측하고 있다고 덧붙였다.
