2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
퍼듀대와 R&D·한미 AI 협력 강화
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억달러 이상을 투자해 미국 내 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 오는 2029년 하반기부터 미국에서 생산한 HBM을 현지 고객에게 공급하며 한미 AI·반도체 공급망 협력을 강화한다는 계획이다.
SK하이닉스는 27일 인디애나주 웨스트 라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 보도자료를 통해 밝혔다.
이날 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원을 비롯해 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장, 강경화 주미한국대사 등이 참석했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장과 이형희 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등이 자리했다.
총 40억달러 이상이 투입되는 인디애나 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 생산이 본격화되면 약 1,000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 자리 잡을 전망이다.
인디애나 공장은 한국과 미국의 생산체계를 연결하는 역할도 맡는다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 가져와 인디애나에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 ‘Made in USA’ HBM 제품으로 완성해 미국 고객에게 공급하는 방식이다.
SK하이닉스는 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드도 구축한다. 고객사와 대학, 협력업체가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행할 수 있도록 한다는 계획이다.
이번 투자에 따라 지역 반도체 생태계 확대와 대규모 고용 창출도 예상된다. 현재 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트 라피엣 진출을 논의하고 있으며, SK하이닉스는 공장 건설과 운영 과정에서 미국 기업들과 연계해 약 7,000개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이다.
토드 영 상원의원은 “이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것”이라고 말했다.
마이크 브런 주지사도 “수천 개의 양질의 일자리 창출과 지역경제 활성화는 물론 인디애나가 미래 첨단산업의 중심지로 도약하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합과 패키징 기술을 공동 연구하고, 향후 미국 중서부 주요 대학 및 연구기관으로 협력 범위를 확대할 예정이다.
주한미군 전역 장병을 위한 채용 협력도 추진한다. SK그룹은 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여해 전역 장병들에게 취업 기회를 제공할 방침이다.
강경화 주미한국대사는 이번 투자를 “단순한 반도체 생산시설 투자가 아닌 미국 내 첫 AI 메모리 생산시설 및 R&D 센터 구축”이라고 평가하며 한미 양국의 반도체 인재 육성과 산업 협력을 강화하는 모델이 될 것으로 기대했다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다.
이어 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.
윤수영 대표기자
