삼성전자 ‘엑시노스 2600’[삼성전자 홈페이지 캡처. 재판매 및 DB 금지]
세계 최초 2나노 모바일 칩 ‘엑시노스 2600’ 일부 모델에 탑재
상반기 실적 견인차 역할 기대…삼성D·삼성전기도 부품 공급
삼성전자가 다음 달 출시 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’를 상반기 실적 반등의 기회로 삼는다.
신제품에는 삼성전자의 첨단 반도체 기술과 디스플레이 패널, 기판 등 주요 전자 계열사들의 부품이 총 집결됐다. 이에 갤럭시 S26의 흥행은 MX(모바일 경험)사업부는 물론, 디바이스솔루션(DS)부문과 부품사들의 실적 개선에도 중요한 역할을 할 전망이다.
18일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 행사를 열고, 갤럭시 S26 일반·플러스·울트라 등 총 3개 모델을 공개할 예정이다.
일반·플러스 가운데 일부 국가에 판매되는 모델에는 삼성전자의 최신 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’이 탑재된다.
엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 AP다.
갤럭시 신제품에는 최신 엑시노스가 향상된 인공지능(AI) 및 게이밍 경험을 제공할 것으로 예상된다.
엑시노스 2600은 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.
이 밖에도 갤럭시 S26 시리즈에는 최대 2억 화소 이미지센서가 적용되고, 디스플레이구동칩(DDI), 전력 관리 반도체(PMIC), 5세대(5G) 모뎀칩 등과 같은 삼성 반도체 기술도 총망라된 것으로 알려졌다.
메모리를 중심으로 DS부문이 빠르게 실적을 회복하고 있지만, 핵심 부품인 AP와 이미지 센서를 담당하는 시스템LSI의 실적 개선을 위해서는 갤럭시 신제품의 견조한 판매가 특히 중요하다는 관측이다.
동시에 과거 수율(완성품 중 양품 비율) 문제와 함께 발열·배터리 소모 등의 성능 논란을 겪었던 엑시노스가 시장의 우려를 크게 덜어낼 기회이기도 하다는 게 업계의 시각이다.
앞서 DS부문은 지난해 하반기 출시한 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 플립7’에 전작인 엑시노스 2500을 전량 공급하며 이 같은 일부 시장 우려를 불식시킨 바 있다.
올해는 S 시리즈에도 최신 엑시노스를 공급하면서 자사 AP 역량을 다시 한번 입증할 수 있을지 주목된다.
특히 S 시리즈는 Z 시리즈보다 연간 출하량 규모가 5∼6배가량 커 엑시노스의 안정적인 공급이 이루어질 경우, 시스템LSI 실적 개선의 촉매제가 될 뿐만 아니라 파운드리의 2나노 대량 양산 성과로도 이어질 수 있다는 관측이다.
아울러 차세대 엑시노스 개발과 엑시노스 탑재 모델 확대에도 영향을 끼칠 전망이다.
MX사업부 입장에서도 긍정적 효과가 예상된다.
최근 메모리값 급등 추세가 이어지는 가운데 AP 가격도 가파르게 오르고 있어 세트(완제품) 가격 인상이 불가피한 상황이다.
이에 따라 향후 플래그십 모델에 엑시노스 탑재 물량을 늘리게 되면, 상대적으로 가격이 비싼 퀄컴 칩 의존도를 낮출 수 있기 때문에 수익성을 높일 수 있다는 분석이다.
삼성전자 3분기 분기보고서에 따르면 지난해 3분기까지 누적 모바일 AP 매입액은 10조9천275억원으로 집계됐다. 이는 역대 최대 규모로 작년 3분기 모바일 AP 가격은 전년 연간 평균 대비 9%가량 오른 것으로 나타났다.
주요 계열사들 역시 갤럭시 S26에 주요 부품을 공급하면서 상반기 실적 기대감이 커지는 모습이다.
최상위 모델인 ‘갤럭시 S26 울트라’에는 별도의 부착물 없이도 화면 시야각을 줄여 주변 시선으로부터 화면을 보호할 수 있는 차세대 프라이버시 기술이 최초로 적용된다.
해당 기술은 삼성디스플레이가 지난 ‘MWC 2024’에서 공개한 ‘플렉스 매직 픽셀’이 적용된 유기발광다이오드(OLED) 패널을 기반으로 한다. 삼성디스플레이는 플러스와 일반 모델에도 OLED 패널을 공급한다.
또 삼성전기는 엑시노스 2600에 실리콘 커패시터를 공급했으며 신제품에 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등도 납품했다.