삼성전자가 미국 반도체 생산설비 투자 규모를 2배 이상 확대하도록 만든 미국 정부의 ‘당근책’에는 현금 보조금뿐 아니라 세액공제 혜택도 있다.
이를 통해 삼성전자는 설비 투자액의 최대 25%를 보전받을 수 있을 것으로 예상된다.
삼성전자는 16일 공시를 통해 전날 미국 상무부와 반도체 지원 보조금에 관한 예비협약(PMT)을 체결했다고 밝혔다.
미국 정부가 반도체 지원법(칩스법)에 의거, 텍사스주에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자에 직접 보조금으로 64억달러를 지원하는 내용이 골자다.
삼성전자가 기존 ‘170억달러’에서 ‘400억달러 이상’으로 2배 이상 투자 규모를 키우기로 하며 이날 최종 금액이 확정됐다.
앞서 삼성전자는 2021년 말 170억달러를 들여 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓기로 결정했다. 여기에 230억달러 이상을 추가해 반도체 공장을 하나 더 짓고 첨단 패키징 시설과 연구개발(R&D) 시설도 신축하기로 했다.
삼성전자는 보조금과 별개로 미국 재무부에 투자 세액공제를 신청할 계획이다. 미 상무부와 협의하고 투자금을 산출하는 과정에 보조금뿐 아니라 세액공제 혜택도 고려했을 거란 해석이 가능하다. 이를 통해 투자금의 최대 25%를 충당할 수 있을 것으로 예상된다.
한편, 삼성전자는 미국 정부와의 보조금 협상 과정에서 경쟁사 대비 의미 있는 성과를 낸 것으로 파악된다.
미국 정부는 해당 기업이 미국 반도체 산업의 성공에 얼마나 기여할 지 등을 고려해 지원 여부와 규모를 결정했는데, 삼성전자가 투자금 대비 보조금 액수가 가장 크다.
구체적으로 인텔은 1천억달러 이상의 투자를 집행하는 대가로 보조금 85억달러를 약속받았다. 투자액 대비 보조금은 8.5% 수준이다. 대만의 TSMC는 650억달러 투자에 보조금이 66억달러(10.2%)다.
반면 삼성전자는 400억달러 이상 투자하고 64억달러를 보조받는 셈이어서 16.0% 수준에 달한다.
